SIBCO是一家涉足半导体和芯片封装领域的专业科技公司，拥有超过15年的专业经验，为中国和西方架设技术桥梁。丰富的专业知识和我们的全球性合作伙伴网络使我们能够：与中国研究机构和公司合作，转让知识、技术、产品和设备，以及设计、工艺和制造及设备的中国研发，工艺和制造工程师、技术员和操作人员的培训。SIBCO协助技术和知识产权的转让，向我们全球客户转让设计技术，工艺技术，设备和提供技术培训和应用，以及相应的工艺支持。SIBCO不仅为RF和MW模块设计与制造工业提供交钥匙生产线和工艺及制造技术，而且还拥有独立的设备，设计和工艺开发援助，以优化现有的生产线。以下技术成熟和公认的制造系统是交钥匙解决方案的一部分，我们提供：Micro-Tec 丝网与模板印刷机以及用于及混合制造的印刷生产线Sierratherm 干燥炉，烧结炉，无金属化扩散炉，无金属化干燥炉以及烘干炉MIDAS Vision 自动光学检测打孔及印刷后的生料及烧结基板KEKO/HOWA 用于和模块制造的打孔机，叠片机，切割设备 服务技术服务及产品SIBCO拥有一个由工程师组成的国际化团队，提供RF，MW及天线设计，工艺工程师及支持，另外还提供RF,MW设计软件，其中包含工艺所有参数，用于设计及仿真。我们服务和解决方案旨在帮助客户继续发展和提高设计和制造新产品能力，使之超越现阶段。我们向客户转让的技术，帮助他们制造自己的产品，将产品以全新姿态推向市场。我们作为技术桥梁，为我们的客户提供从构思到成熟的产品的全程支持。 SIBCO专门从事性产品的设计，开发和制造，我们针对客户的业务需求提供相应的解决方案。我们在半导体和电子装配领域有超过40年的经验及的技术。我们提供广泛的支持方案： ?24小时电话支持 ?24 小时现场支持 ?维护和服务合同 ?热交换方案 ?本地备件库存 ?在线咨询和订购